12.8T的带宽，，怎样在现场呈现？？
本次亮相ECOC 2026 人生就是搏科技展台(#1007)的 12.8T XPO DR液冷光模？榻幽蒐RO架构，，将通过现场可看、、、可测的实时数据，，展示高密度的光互连传输质量与能效体现。
单模？12.8T，，让高密度更进一步
接纳64×200G PAM4架构，，单模？槭迪12.8T bps 带宽，，相当于8个1.6T模？榈拇碜芎汀PO将超大容量集成到高密度可插拔封装中，，其宽度仅为古板OSFP模？榈2.7倍；在实现204.8T交流容量的一律目的下，，古板1.6T OSFP方案需占用4U机倾轧间，，而12.8T XPO方案仅需1U，，前面板带宽密度可达前者4倍，，为高密度AI 集群Scale-Out与Scale-Up网络拓展互连空间。
功耗降低30%，，让能效同步进阶
高带宽之下，，每一瓦都值得关注；模？榻幽蒐RO线性吸收架构，，功耗较Full DSP方案可降低30%，，并通过内置集成冷板导出DSP与光引擎热量。
液冷与可插拔兼得，，让维护更从容
高密度之下，，模？樘婊灰廊槐憬；前面板可插拔设计，，配合液冷快接接口，，支持安排现场的模？樘婊，，简化毗连，，无需系统装备整体返厂维修。
一种封装，，承载更多可能
XPO平台支持LPO、、、LRO、、、FRO等接口架构，，兼容DR、、、FR、、、LR、、、ZR/ZR+等光接口标准，，为差别光互连需求提供扩展空间。
鄂公网安备42011502000266号
